GZP6847D 型壓力模塊采用類 DIP 封裝形式,PCB 板的兩面分別安裝有 SOP 封裝的壓力傳感器與信號處理電路芯片,對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進行數(shù)字補償,以供電電壓為參考,產(chǎn)生一個經(jīng)過校準、溫度補償后的標準數(shù)字信號。GZP6847D 型壓力模塊結(jié)構(gòu)牢固、易安裝,廣泛用于醫(yī)療電子、汽車電子、運動健身器材等領(lǐng)域。